端电极银浆是形成电感器外部连接端点的关键材料，由银粉、玻璃粉和有机载体复合而成。其通过浸涂或印刷工艺附着于电感两端，经低温烧结后形成致密电极层，实现内部电极与外部电路的可靠连接，并支持后续电镀工艺

核心优势

●  强附着力

采用复配片状玻璃粉技术，促进烧结后玻璃相下沉与银层嵌合，显著提升电极与磁芯的结合强度

●  优异可焊性

电极层致密平整，与镀镍/锡工艺兼容性好，确保SMT贴装可靠性

●  低成本与环保性

通过优化银粉粒径配比（如微米/亚微米银粉复配），可在银含量低于60%时保持高性能，支持“免镀”工艺，减少电镀污染

●  工艺适应性

粘度可控（如39±6 Pa·s），适用于浸涂、移印等多种涂覆方式

应用领域

专用于片式电感器、磁珠及LTCC模块的端电极形成，是消费电子、网络设备、汽车电子中贴片元件封端的关键材料。