金靶材是以高纯度金（Au）制备的溅射靶材，具有极高的导电性、良好的延展性、优异的抗氧化性能及化学稳定性，在半导体、微电子器件、光电器件和装饰镀膜等领域应用广泛。由于金的化学惰性和出色的电学性能，金靶材在精密制造和高端电子行业中不可替代。

金靶材的优异特性

• 高导电性与高延展性

  适用于超精细电路和高端微电子器件制造。

• 优异的化学稳定性

  不易被氧化和腐蚀，适合苛刻环境应用。

• 高纯度

  通常纯度≥99.99%，保证薄膜性能一致性。

• 良好的附着性能

  能在多种基材上形成致密且均匀的膜层。

金靶材的广泛应用

1. 半导体制造

   金靶材广泛应用于半导体芯片制造中的电极、互连线及焊盘层。由于金具有极高的导电性和化学稳定性，它能够显著提升器件的导电性能和长期可靠性，尤其适用于超大规模集成电路（VLSI）和先进封装技术。

2. 光电器件

   在光电产业中，金靶材被用于太阳能电池、红外探测器、LED和激光器件的电极镀膜。金薄膜具有良好的反射率和稳定性，能够提高光电转换效率，延长器件使用寿命，因此是高性能光电组件不可或缺的材料。

3. 装饰涂层

   凭借其天然的金属光泽和耐腐蚀特性，金靶材在高端钟表、奢侈品、电子消费品的外观镀膜中应用广泛，不仅提供奢华质感，还确保表面膜层长期稳定，不易褪色或腐蚀。