铜（Cu）是一种呈红色光泽的高导电性、高导热性金属，在薄膜制备领域应用非常广泛。铜通常以高纯度金属锭块、颗粒或颗块形式提供，可用于真空蒸镀、电子束蒸发、磁控溅射等工艺。通过这些工艺制备的铜薄膜致密、均匀、附着力强，能够显著提高器件的导电性、导热性和整体稳定性。由于其优异的电学、热学性能以及良好的延展性，铜在微电子、电路、光学及新能源等行业中发挥着重要作用。

铜的优异特性

• 高纯度

  纯度可达 99.9%–99.99%，杂质含量低，保证薄膜性能稳定可靠。

• 优异导电性

  电导率高，适合制备导电膜、电极及互连层。

• 良好导热性

  高热导率，适用于需要散热的电子器件薄膜。

• 延展性佳

  可在多种基材上形成均匀、致密的薄膜并具有良好的附着力。

铜的广泛应用

1. 半导体制造

   作为互连层、导电膜、电极及接触层材料，广泛用于芯片、电路板及封装工艺。

2. 光学器件制造

   在反射膜、滤光膜及功能膜中应用，提升光学性能。

3. 光伏行业

   用于太阳能电池、锂电池和燃料电池中的功能性薄膜，提高能效和稳定性。

4. 装饰与防护镀膜

   在消费电子外壳、建筑装饰、工艺品中形成兼具装饰性与防护性的镀层。