产品中心
Product Center
名称：铪靶材(Hf)中文名：铪靶材(Hf)成型工艺：热压烧结纯度：99.9%-99.99%产品规格：平面靶材、旋转靶材应用场景：半导体制造、光学器件制造、核工业、航空航天及高温防护查看详情
名称：钼靶材(Mo)中文名：钼靶材(Mo)成型工艺：热压烧结纯度：99.95%-99.999%产品规格：平面靶材、旋转靶材应用场景：半导体制造、显示面板、光伏行业、低辐射玻璃查看详情
名称：锆靶材(Zr)中文名：锆靶材(Zr)成型工艺：烧结纯度：99.9%产品规格：平面靶材、旋转靶材应用场景：半导体制造、光学器件制造、硬质涂层、核工业查看详情
名称：镍铬靶材(NiCr）中文名：镍铬靶材(NiCr）成型工艺：压制、烧结纯度：99.9%-99.99%产品规格：平面靶材、旋转靶材、异形靶材应用场景：电子信息领域、能源领域、航空航天与高温领域、精密制造与其他领域查看详情
