产品中心
Product Center
名称：镱靶材(Yb)中文名：镱靶材(Yb)成型工艺：熔炼、热等静压纯度：99.9%-99.99%产品规格：平面靶材、旋转靶材应用场景：集成电路与半导体领域、有机发光二极管、太阳能电池、装饰与功能涂层查看详情
名称：金靶材(Au)中文名：金靶材(Au)成型工艺：纯度：99.99%产品规格：平面靶材、旋转靶材应用场景：半导体制造、光电器件、装饰涂层查看详情
名称：钛靶材(Ti)中文名：钛靶材(Ti)成型工艺：喷涂、烧结、热等静压纯度：99.5%-99.95%产品规格：平面靶材、旋转靶材应用场景：半导体制造、显示面板、光伏行业、光学器件制造查看详情
名称：铝靶材(AI)中文名：铝靶材(AI)成型工艺：真空熔炼纯度：99.999%-99.9995%产品规格：平面靶材、旋转靶材应用场景：半导体制造、光伏行业、装饰与功能镀膜、显示面板查看详情
